IC封裝工程師

職缺說明：奇景光電股份有限公司徵求IC封裝工程師。
工作內容：配合IC設計評估封裝，並負責外包、工程驗證與良率改善。
條件要求：
– 科系要求：理工相關
– 學歷要求：大學、碩士
– 工作經歷：3年以上
– 其他條件：具封裝廠製程經驗，熟悉IC封裝前後段製程，並有IC設計公司外包經驗尤佳
待遇福利：
– 薪資：待遇面議
– 福利制度：優渥的人才推薦獎金、研發專利獎金、產品開發量產獎金、年度調薪、年度RSU分紅；勞保、健保、退休金提撥、員工及眷屬團保、意外險、職災保險；三節獎金&禮券、婚喪禮金、生育禮金、生日禮券、子女教育獎助學金、部門聚餐/活動基金、加班餐；週休二日、特休、優於法令陪產假及彈性節日假；集乳室、孕婦保留車位、視障按摩服務、年度體育競賽、社團活動補助、免費健康檢查、免費停車場/停車費補助、國內外旅遊補助、慶生會、年節慶祝活動。
應徵方式：聯絡人張嘉華，Email: resume@himax.com.tw