半導體 × 機器人｜硬體實作暨焊接組裝測試工程師 / 實習生

### 職缺說明
羅比芯科技（RobiChip）正在開發新一代智慧機器人核心驅動平台，包含 RobiSoC、RobiDev 微型驅動板、IPM、GaN 功率元件整合、馬達控制與機器人關節模組。由於 RobiSoC 與 RobiDev 電路板尺寸非常微小，開發過程中需要大量精細焊接、樣品組裝、測試治具製作、硬體 bring-up、debug、量測紀錄與實驗室現場支援。我們正在尋找對電子實作、微型電路板焊接、模組組裝、硬體測試與系統除錯有興趣的夥伴，協助團隊把設計從圖面、PCB、樣品板推進到可驗證、可測試、可迭代的工程實體。

### 工作內容
1. 協助 RobiSoC、RobiDev、驅動板、測試板與原型板的焊接、重工與樣品修改。
2. 使用烙鐵、熱風槍、顯微鏡、助焊劑、鑷子等工具進行細間距元件焊接與 rework。
3. 協助微型電路板、測試治具、線材、連接器、機構件與實驗平台的組裝。
4. 協助小批量工程樣品組裝、測試前準備、版本標記、樣品管理與出貨前檢查。
5. 協助 PCB bring-up，包含上電前檢查、短路檢查、電源軌確認、訊號量測與初步功能測試。
6. 使用示波器、萬用電表、電源供應器、電子負載、邏輯分析儀等設備進行基本量測。
7. 協助工程師進行電路 debug、波形觀察、故障排查與測試資料整理。
8. 協助建立測試治具、簡易線束、轉接板、組裝流程、測試流程與實驗紀錄。
9. 支援馬達驅動、RobiDev、IPM、PCBA 與機器人關節模組的實驗室測試。
10. 依專案需求參與產學合作、學生專題、實習計畫、展會展示與短期動態支援任務。
11. 協助整理 BOM、焊接紀錄、組裝紀錄、測試紀錄、問題清單與版本差異。
12. 在研發資源有限的階段，依專案優先順序機動補位，協助把硬體樣品推進到可測試、可展示、可驗證的狀態。

### 條件要求
**基本條件**
– 電機、電子、光電、自動控制、機械電控、資工嵌入式系統或相關背景。
– 對電子電路、PCB、焊接、組裝、量測、硬體測試或嵌入式系統有興趣。
– 有基本電路學與電子學概念，能理解電壓、電流、電阻、電容、訊號、接地與電源供應。
– 願意使用烙鐵、熱風槍、顯微鏡等工具進行微型電路板焊接與 rework。
– 願意參與樣品組裝、測試治具製作、線材整理、實驗平台架設與現場測試支援。
– 願意學習使用示波器、萬用電表、電源供應器、邏輯分析儀等測試設備。
– 做事細心、有耐心，能清楚記錄焊接狀態、組裝版本、測試條件、量測結果與問題現象。
– 能接受研發現場任務變動，願意依專案階段支援不同類型的硬體實作與測試工作。
– 願意面對真實工程 debug，不怕失敗、不怕重複測試，也不怕小零件比米粒還小。

**加分條件**
– 有電子專題、機器人、無人機、馬達控制、電源電路、嵌入式系統或競賽經驗。
– 有 SMD 焊接、細間距元件焊接、BGA / QFN / DFN / LGA 類型封裝 rework 經驗。
– 有小型機構、線束、連接器、測試治具、展示機台或原型樣品組裝經驗。
– 會使用示波器、邏輯分析儀、電子負載、訊號產生器或熱像儀。
– 有 Altium Designer、KiCad、EasyEDA 或其他 PCB 工具使用經驗。
– 具 STM32、Arduino、ESP32、Raspberry Pi、Python、C / C++、UART、SPI、I2C、CAN 等經驗。
– 有馬達驅動、BLDC、PWM、FOC、電源轉換器或功率電子基礎。
– 有作品集、GitHub、專題報告、競賽成果或可展示的實作經驗。
– 有實驗室、工廠、維修、產線、打樣、小批量組裝或現場技術支援經驗者尤佳。

### 待遇福利
– 薪資：部分工時(月薪)10,000~30,000元
– 福利制度：彈性上下班、無打卡、可遠距協作、週休二日、技術股與貢獻分潤、每日下午茶、團隊聚餐、勞健保、勞退金、年度健康檢查補助等。

### 應徵方式
– 聯絡人：龔先生
– 電話：02-77015728
– Email：contact@robichip.com, potter.hsieh@robichip.com, boyce.tseng@robichip.com