外派現場服務工程師 – 半導體設備

職缺說明：
我們正在尋找一位積極主動、實作能力強的現場服務工程師，加入我們在台灣的半導體服務團隊。本職位在支援客戶方面扮演關鍵角色，負責於無塵室環境中安裝、拆除、測試並維護高科技設備，服務範圍遍及全球。您將成為一個全球團隊的一員，提供最先進的半導體解決方案。

工作內容：
• 負責在客戶廠房進行半導體設備的現場安裝與拆卸。
• 根據作業流程與操作指引（WoWs）執行設備驗證與設定。
• 在安裝前進行設備的分類與清潔作業。
• 主動負責解決現場任務中的技術問題，確保系統性能與客戶滿意度。
• 遵循所有安全、無塵室規定以及客戶指定的作業規範，包括PIP政策。
• 清楚地向內部關係人與客戶團隊報告專案進度與狀態。
• 配合管理層指派的其他現場服務作業或改善計畫。
• 主動提出流程優化與技術改進方案，貢獻持續改善的努力。

條件要求：
• 工作經歷：1年以上
• 學歷要求：專科、大學、碩士
• 工作技能：組合裝配機件及安裝與校驗機械、設備器材使用及維護、改善設備問題及功能提昇、機械產品故障排除檢修、配電裝修維護、CNC加工機及相關機械操作
• 駕照：普通小型車

待遇福利：
• 薪資：待遇面議
• 休假制度：依公司規定
• 福利：高科技廠海外派駐機會、年度健康檢查補助、完整的保險規劃（勞保、健保、勞工退休金提撥、團險）、餐費補助

應徵方式：
聯絡人：蕭志弘
Email：mike.hsiao@bhs.global, hr@evershinecpa.com, jill.yin@bhs.global, kyle.kuo@bhs.global